smt加工中bga的全称是ball grid array(球栅阵列结构的pcb)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积少;功能加大，引脚数目增多;pcb板溶焊时能自我居中，易上锡;可靠性高;电性能好，整体成本低等特点。有bga的pcb板一般小孔较多，大多数客户bga下过孔设计为成品孔直径8-12mil，bga处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。bga下过孔需塞孔，bga焊盘不允许上油墨，bga焊盘上不钻孔。

　　smt加工中bga器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性，否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改，令人格忧。 bga器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产bga器件的能力。究其原因主要是bga器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。

　　pcba加工(半成品)中bga器件在使用常规的smt工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(ppm)。smt技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中bga(ball grid array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

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